Detecção de dano em placas de alumínio utilizando impedância eletromecânica
DOI:
https://doi.org/10.5540/03.2013.001.01.0068Resumo
Este trabalho consiste em investigar técnicas de monitoramento de integridade estrutural baseadas em Índices de Falha para detectar danos estruturais. Inúmeros problemas estruturais intensamente noticiados pela mídia, alguns resultando em vítimas fatais, demonstram a importância de se desenvolver metodologias confiáveis de monitoramento da integridade estrutural a fim de evitar catástrofes que resultem em perdas de vidas humanas, danos ao meio ambiente ou prejuízos financeiros. Trata-se, portanto, de um tema atual e de grande interesse tecnológico, em virtude das questões econômicas e de segurança. Em particular, o trabalho consiste em estudar, implementar e aplicar uma metodologia de monitoramento da condição estrutural (do inglês Structural Health Monitoring, SHM) baseado em medidas da norma H2, RMSD (Root-Means-Square Deviation), IFM (Índice de Falha Métrica) e CCDM (Correlation Coefficient Deviation). A metodologia é baseada no cálculo de uma das normas para a estrutura com e sem falha e na avaliação da diferença entre elas. Assim, o dano estrutural é detectado.