Desenvolvimento de Forno para Solda de Componentes SMD

Abstract

Os circuitos eletrônicos estão fazendo cada vez mais o uso de componentes com tecnologia de superfı́cie. Os equipamentos necessários para a soldagem componentes SMD têm um custo elevado e grande parte, são destinados para produção em massa. O projeto proposto consiste no desenvolvimento de um forno para soldagem de componentes SMD. O forno é controlado por um microcontrolador de 8 bits. Foi usado um sensor do tipo termopar e o controle de temperatura utilizando PWM. Os elementos de aquecimento são duas lâmpadas de holofote de 500W cada. Foram definidos dois tipos de curva para soldagem. A estrutura do forno é indiferente, porém, foi utilizada uma caixa metálica de paredes finas, para minimizar a inércia e dissipação térmica. Os testes de funcionamento foram realizados com a montagem de placas de circuito impresso e componentes SMD. O resultado mostrou que a técnica apresentada permite a soldagem dos componentes de forma satisfatória, além de possibilitar adaptações para outras curvas e aplicações.