Desenvolvimento de Forno para Solda de Componentes SMD

Autores/as

  • Gabriel Duarte Meceneiro
  • Bruno de Souza Conrado
  • Rodrigo Luiz Ximenes
  • Talı́a Simões dos Santos

DOI:

https://doi.org/10.5540/03.2016.004.01.0084

Palabras clave:

Componentes SMD, Forno, Microcontrolador, Solda, Temperatura.

Resumen

Os circuitos eletrônicos estão fazendo cada vez mais o uso de componentes com tecnologia de superfı́cie. Os equipamentos necessários para a soldagem componentes SMD têm um custo elevado e grande parte, são destinados para produção em massa. O projeto proposto consiste no desenvolvimento de um forno para soldagem de componentes SMD. O forno é controlado por um microcontrolador de 8 bits. Foi usado um sensor do tipo termopar e o controle de temperatura utilizando PWM. Os elementos de aquecimento são duas lâmpadas de holofote de 500W cada. Foram definidos dois tipos de curva para soldagem. A estrutura do forno é indiferente, porém, foi utilizada uma caixa metálica de paredes finas, para minimizar a inércia e dissipação térmica. Os testes de funcionamento foram realizados com a montagem de placas de circuito impresso e componentes SMD. O resultado mostrou que a técnica apresentada permite a soldagem dos componentes de forma satisfatória, além de possibilitar adaptações para outras curvas e aplicações.

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Publicado

2016-08-09